虽然李想准备拿的这款pc66内存条的频率只有66mhz，采用这tsop封装方式完全可以，但李想并不想用这封装方式，而是准备采用更新一代的封装技术来封装，这技术就是bga封装技术。

李想笑着说：“我既然拿这技术来了，自然就是想看到这技术能够运用到真正的封装程序中来。既然于工您这么说了，那么封装设备的技改工作，我是一定要参加的！”

也比较，封装成品率也比较，价格便宜。

在车间里，李想在观看了生产线的封装分之后，拿了bga的封装技术图纸，对于德宝说：“于工，您看一下这封装技术贵厂能不能行作？据我观察，贵厂的封装设备只需要稍微调整一下某些件，完全可以调整为bga封装技术。于工啊，不得不说，你们现在的封装技术有些落后喽，即便是彩电上的ic，这封装技术也过时了！”

但同样，tsop技术也有着它无法避免的缺，那就是采用这技术行封装时，焊和pcb电板的接面积较小，因此使得内存片向pcb电板的传就比较困难；而且最关键的一就是，采用tsop技术封装的内存在超过150mhz的时候，会产生较大的信号扰和电磁扰。

隔着厚厚的防尘服，于德宝难得的脸红了一下，他又怎么会不知目前742厂的情况呢？没有资金行技改，没有资金行研发，技术自然就会落后。

李想没有回答这个问题，事实上目前在某些大型跨国企业中，已经开始了这技术的研发工作，只有目前世界上有没有这封装技术，李想还就真不清楚，因此李想并没有直接回答于德宝，而是笑着说：“这技术是我在目前行的tsop封装技术上行的一番研发之后才搞来的，我觉得还不错，因此就想拿过来让贵厂尝试一下，看看效果到底如何，不知于工能不能满足我这个小小的愿望呢？”

“哈哈，有了李总您的参与，我的把握就更大了。李总，现在现场的情况您也看到了，而且咱们心里都有底了，不如咱们现在去研究研究这技术的参数，也好为技改工作作充分的准备啊！”“好，咱们去吧！说实在的，我也不愿意捂在这么厚重的防尘服里，真的是很憋屈啊！”两个人相互对视了一，哈哈大笑着向外走去。

反正前世pc100和pc133内存颗粒都是采用的bga封装技术来封装的，因此这辈李想也不打算更改，直接就将bga封装技术拿了来。

随着这两个人走了无尘车间，可以确定，华夏未来的片加工行业在今天算是迈了实的一步！

别说是这目前世界上最的bga封装技术了，就是tsop技术以及其延伸的各封装技术，于德宝都没见过几，现在742厂玩的最多的就是那极为原始的dip封装技术，因此于德宝在看到bga封装技术的时候，哪儿还能控制的住自个儿的心情？

“这、这技术是李总您研发来的？”于德宝都有些不敢相信自个儿的睛了，这封装技术极为先，但是却又极为巧妙，照李想的说法，即便是742厂这比较原始的封装设备，只要行几方面的技改之后，就能完成这新式封装技术，因此于德宝这才这么震惊。

接过了李想递过来的图纸，于德宝仅仅是看了一，视线就再也离不开那一摞图纸了。

“当然可以，当然可以！照我看啊，李总您的这封装技术绝对没问题，虽然我是第一次见到这封装技术，可据我这些年的工作经验来看，这技术已经是非常成熟的技术了，而且我们厂的设备只需要行一定的技改，就足以完成这封装技术！这么着吧，李总如果有兴趣的话，我想邀请李总您参与到我们的封装设备的技改中来，毕竟您才是这技术的研发者，如果有您的参与，我想我们的技改工作会缩短很大的一段时间的！”

所谓bga封装技术，就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术相比，bga技术使得内存可以在积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍，并且有更好的散和电能，而且它的积也之后tsop封装的三分之一，而且片面积与封装面积之比不小于1:1。14。

最关键的是，采用bga封装技术，寄生参数同样减小，信号传输延迟小，使用频率大大提，而且还可以使用共面焊接，可靠非常的！